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實驗檢測儀器
金相光學顯微鏡
正置金相顯微鏡各項操作根據(jù)人機工程學設(shè)計,限度減輕操作者的使用疲勞。其模塊化的部件設(shè)計,可對系統(tǒng)功能進行自由組合。涵蓋明場、暗場、斜照明、偏光、DIC微分干涉等多種觀察功能,可根據(jù)實際應(yīng)用,進行功能選擇。
正置金相顯微鏡整合了銷量機型并根據(jù)市場需求重新配置整體性能,成像性能,舒適的操作體驗,為客戶提供金相分析及工業(yè)檢測解決方案。
研究級金相顯微鏡從外觀到性能,致力于拓展工業(yè)領(lǐng)域。RX50M 不斷探索不斷為客戶提供完善的工業(yè)檢測解決方案。
倒置金相顯微鏡采用無限遠光學系統(tǒng),可應(yīng)用于鑄造、冶煉、熱處理的研究,原材料檢驗或材料處理分析等多種檢測的倒置顯微鏡。
半導(dǎo)體FPD檢查金相顯微鏡支持 300mm 晶圓及 17英寸液晶面板的檢查,含 4、6、8、12英寸多種轉(zhuǎn)盤,可適用不同尺寸的晶圓檢查。為用戶提供更加舒適、靈活、快捷的操作體驗。
BX53M正立金相顯微鏡擁有多種顯微鏡型號和各種附件,結(jié)合光學性能可滿足各種檢測分析應(yīng)用的需要,包括常規(guī)的例行檢查和復(fù)雜的分析研究。
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